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喜開新局!中國電科(北京)集成電路核心裝備自主化及産業化建設項目(一期)開工
来源:新聞中心
發布時間:2021年01月05日 編輯:王雪姣

  1月5日,中國電科(北京)集成電路核心裝備自主化及産業化建設項目(一期)開工奠基儀式在京舉行,中國電科副總經理楊軍,北京經濟技術開發區管委會副主任、工委委員陳小男等出席儀式。

  

  這是中國電科成體系布局集成電路核心裝備自主可控發展的又一標志性工程,對解決國家集成電路産業領域斷鏈、短鏈問題,構建支撐我國集成電路自主可控發展的裝備體系具有重要意義。

  陳小男強調,中國電科(北京)集成電路核心裝備自主化及産業化建設項目,是北京經濟技術開發區2021年首個開工的集成電路重大項目。希望中國電科與北京經濟技術開發區同向同行,瞄准國家戰略所需,通過項目建設,打造世界一流的集成電路裝備創新研發和産業化平台,推動我國集成電路核心裝備自主可控發展。北京經濟技術開發區將一如既往支持電科裝備的發展,助力其成爲國際一流的集成電路裝備企業,實現我國集成電路産業自立自強。

  杨军指出,近年来,中国电科紧扣“军工电子主力军、网信事业国家队、电子信息领域科技創新战略力量”三大定位,主动融入国民经济主战场,全面支撑服务国家产业数字化、数字产业化转型。通过项目建设,中国电科将扛起“集成电路装备自主可控”旗帜,提升核心装备的研发体系能力,推动开发区形成高端电子制造装备产业集聚高地。

  儀式後,楊軍調研了電科裝備CMP設備研發與産業化進展情況。中國電科總部戰略規劃部、軍工一部、産業部以及電科裝備、中鐵建工、十一科技等單位相關領導參加奠基儀式。

  【新聞深一度】

  爲加快突破集成電路高端裝備關鍵核心技術,進一步落實中國電科在北京市“南強裝備”的戰略布局,加強與北京經濟技術開發區的産業融合,電科裝備在北京布局“一總部一院一中心一基地”,啓動了中國電科(北京)集成電路核心裝備自主化及産業化建設項目,打造國家集成電路裝備創新平台,加快離子注入機、CMP、先進封裝等高端裝備研發與産業化。

  通過項目建設,將吸引和帶動一批産業鏈上下遊企業發展,形成更加完整的産業鏈配套與創新格局,完善集成電路裝備産業發展生態,爲我國集成電路産業自主可控發展保駕護航。

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